贴片铝电解电容,容强电子,贴片铝电解电容封装

　4.2.1新型电容器的诞生

   近年来，由于材料科学的突飞猛进，使铝电解电容器的技术得以飞速发展。代表性的是以**半导体材料如TCNQ（1S/cm）和导电聚合物如聚吡咯（120S/cm）等作为阴极材料研制出固体片式铝电解电容器。由于新型阴极材料具有比传统电解液（10－2S/cm以下）高得多的电导率，使新型铝电解电容器不仅实现了片式化，而且克服了传统铝电解电容器温度和频率特性差的缺点，达到近乎理想电容器的阻抗频率特性。使铝电解电容器的电性能和可靠性发生了质的飞跃，大大拓宽了铝电解电容器的应用领域。

　　4.2.2 传统电容器制造技术的改进

   高纯度、高性能铝箔材料的采用使材料的腐蚀性能大大改善，同时形成的介质氧化膜的漏电流大大降低；先进腐蚀和形成工艺的开发，使阴、阳极铝箔的比容量进一步增加，阳极箔的漏电流进一步下降；化学性稳定的电解质和溶剂，尤其是特种添加剂的应用，减小了对电容器原辅材料的侵蚀，减小了电解液的泄漏；加上新型密封材料的采用，大大提高了电容器的使用寿命和搁置寿命（达到105℃、3000h～5000h）；新型电解纸的开发，大大提高了离子的穿透速度，使电容器的ESR降低5倍～7倍，使同样容量的电容器在高频下相当于5只～7只普通电容器。这些材料和工艺技术的改进使传统的铝电解电容器的工作温度范围、可靠性、使用寿命、外形尺寸等的综合性能得到了大大提高。另外，液体立式片型铝电解电容器（V－chip）的开发成功，不仅缩小了电容器的体积，提高了电容器的性能，而且适应了表面贴装技术的发展潮流，进一步拓展了电解电容器的生存空间。

　　4.2.3 纳米复合材料的应用

   铁电材料如钛酸钡、钛酸锶等具有几百到几千的介电常数。纳米级铁电薄膜材料的制备与性能研究已经比较成熟。若能将纳米级铁电材料复合于阳极氧化膜上，形成复合氧化膜，必将大大提高阳极箔的比容，使铝电解电容器的体积显著缩小，贴片铝电解电容封装，可大大拓展其应用领域。

   铝电解电容器一直处于不断克服自身缺点，发挥本征优点的创新与发展过程中。新材料、新技术、新工艺不断涌现，新市场、新领域不断召唤与挑战，较大地促进了铝电解电容器的水平提高与性能改进，反过来又刺激了对铝电解电容器的需求和发展。随着铝电解电容器的新材料、新技术、新工艺不断的实用化，必将推动铝电解电容器进入一个新时代。

贴片铝电解电容是铝电解电容的一种，目前的铝电解电容分为2种，一种是插件电解电容，贴片铝电解电容，一种是贴片铝电解电容。其主要区别在于安装方式和尺寸。传统的插件电解电容体积大，需要人工去安装，这样导致产品体积大，生产效率低。而贴片电解电容体积小，可以用贴片机安装。生产效率高，人工成本低，产品更加小型化。其在产品中主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、补偿、充放电、储能、谐振、滤波、隔直流等各种电路中。 

常用规格型号及尺寸 100UF-16V-6.3*5.447UF-50V-6.3*7.710UF-16V-4*5.4100UF-10V-5*5.4220UF-16V-6.3*7.710UF-50V-5*5.447UF-16V-5*5.4470UF-6.3V-6.3*7.7100UF-25V-6.3*7.7220UF-10V-6.3*5.4470UF-16V-8*10.24.7UF-50V-4*5.4100UF-35V-6.3*7.7220UF-50V-10*10.5220UF-25V-8*10.2220UF-6.3V-6.3*5.447UF-25V-6.3*5.41UF-50V-4*5.4100UF-50V-8*10.2470UF-25V-10*10.222UF-16V-4*5.42.2UF-50V-4*5.4